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例: SP1231F|SP1233FL|SW6124|SW6106|CS8626

V605,USB A口快充全協議芯片

作者:上大科技發布日期:2022-11-10 16:41:43瀏覽人數:1003


                                                                                       V605,USB A口快充全協議芯片

功能描述 

? 可支持充電協議: 

? 高通 QC2.0/QC3.0 快速充電協議(在 D+和 D-接口) 

? 符合 USB BC 1.2 協議短接 D+和 D 

? 支持 YD/T 1591-2009 

? 兼容蘋果充電模式,在 D+和 D-可為蘋果設備提供最大 5V/2.4A 

? 兼容三星快充模式(AFC, 18W) 

? 兼容華為快充模式(FCP, 18W) 

? 兼容低壓直充(5V/4A, 20W) 

? 兼容低壓快充手機(4V/5.5A~5V/4.5A~5.5V/4A, 22.5W) 

? ESD 級別:2kV HBM and 1KV CDM ESD Level 

?工作溫度度:-40°C ~ +125°C 

?封裝: SOT23-6L 

應用領域: ? 適配器 ? 車載充電器 ? 移動電源 ? USB

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附件下載

Z866 USB Type-A 口協議管理

IU632C兼容替代DRV632

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